保護(hù)膜實(shí)用特性模擬技術(shù)

有助于提高產(chǎn)品可靠性的實(shí)用特性模擬


無(wú)法測(cè)量的癥候理論支持和形象化在提高產(chǎn)品的可靠性方面發(fā)揮著重要作用。 使用了各種各樣的模擬技術(shù)分析許多產(chǎn)品的（如 FPC 和 NVH 材料）壓力、熱疲勞強(qiáng)度、散熱和電磁場(chǎng)。
電流密度分析


電鍍材料時(shí)，因電流密度集中于材料邊緣，致使電鍍膜厚度可能發(fā)生變化。 為解決這一問(wèn)題，需對(duì)電流密度進(jìn)行分析，這樣一來(lái)，也可使電鍍槽的結(jié)構(gòu)得以?xún)?yōu)化（電極、材料、封板位置和尺寸以及間距等） 以確保電鍍膜厚度均勻。


電磁場(chǎng)分析
FPC 的其中一個(gè)主要特性便是靈活性，這使得安裝時(shí)可以彎曲或折疊，從而節(jié)省了在設(shè)備中所占的空間。 分析 FPC 彎曲時(shí)的電磁場(chǎng)有助于發(fā)現(xiàn)其受影響時(shí)的彎曲程度，并有助于制定對(duì)策。 通過(guò)分析電磁場(chǎng)強(qiáng)度分布還可以為電磁兼容性 (EMC) 制定對(duì)應(yīng)措施。
熱導(dǎo)率分析


電子設(shè)備的微型化要求所使用的電路板更薄，密度更高。 同時(shí)也要求找到芯片熱度增加問(wèn)題的解決方案。 熱導(dǎo)率分析用于設(shè)計(jì)散熱特性良好的電路板和包裝。