耐高溫保護膜無硅PCB專用 無硅高溫保護膜 PCB專用保護膜 FPC承載膜 預(yù)涂層印刷專用硅膠保護 熱固化保護膜
針對PCB和柔性線路板層壓生產(chǎn)時所需的工藝要求特別改良之產(chǎn)品，其其離型膜表面平整光潔、無顆粒、氣泡、針孔、外來雜質(zhì)、機械性能優(yōu)良、 厚度公差均勻、熱收縮率低、分離效果良好。一、特點
1）剝離性穩(wěn)定，采用特種耐高溫丙烯酸壓敏膠和耐高溫PET膜，剝離不殘膠。
2）采用無硅離型膜，避免硅轉(zhuǎn)移。
3）與被粘物貼合后，經(jīng)時穩(wěn)定性好。
二、構(gòu)成
使用層：PET膜
粘接層：膠粘劑
離型保護層：無硅離型膜
三、離型膜優(yōu)點：
1、防靜電：本品離型膜不會粘上灰塵，在層壓過程中和層壓以后不會因為靜電而黏附在產(chǎn)品上，容易分離。
2、氣味：使用時不會產(chǎn)生氣味及對人體健康危害的氣體，十分安全。
3、變形：使用中不會變形。
4、污染：不會產(chǎn)生遺留物，造成二次污染。
四、主要用途：
用作一般PCB板、柔性和剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的制程保護。
